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0.05 मिमी दीवार मोटाई सूक्ष्म सुविधाओं के लिए हाई-स्पीड सीएनसी मिलिंग ईडीएम सिंकर इंजेक्शन मोल्ड

उत्पत्ति के प्लेस ज़ियामेन, फ़ुज़ियान, चीन
ब्रांड नाम Creator
प्रमाणन ISO 9001:2015
मॉडल संख्या केडी-माइक्रो-001
न्यूनतम आदेश मात्रा 100 नग
मूल्य negotiable
पैकेजिंग विवरण पीई बैग के साथ निर्यात-ग्रेड कार्टन, कंटेनर शिपमेंट के लिए पैलेटाइज्ड
प्रसव के समय नए सांचे के लिए 25-35 कार्य दिवस, उत्पादन के लिए 7-15 दिन
भुगतान शर्तें टी/टी, एल/सी, पेपैल, वेस्टर्न यूनियन
आपूर्ति की क्षमता प्रति माह 100000 टुकड़े
उत्पाद विवरण
मशीनिंग हाई-स्पीड सीएनसी + ईडीएम सिंकर न्यूनतम विशेषता 0.05 मिमी दीवार
आवेदन इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर
प्रमुखता देना

0.05 मिमी दीवार मोटाई इंजेक्शन मोल्ड

,

हाई-स्पीड सीएनसी मिलिंग प्रिसिजन मोल्ड

,

ईडीएम सिंकर टेक्नोलॉजी माइक्रो फीचर मोल्ड

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उत्पाद विवरण

इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर के लिए हाई स्पीड सीएनसी मिलिंग ईडीएम सिंकर डीप रिब माइक्रो फ़ीचर इंजेक्शन मोल्ड

माइक्रो-फीचर और डीप-रिब इंजेक्शन मोल्ड्स में विशेषज्ञता, ज़ियामेन क्रिएटर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड, इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर, माइक्रो स्विच और 0.05 मिमी दीवार की मोटाई जितनी छोटी सुविधाओं के साथ सटीक घटकों के लिए मोल्ड बनाने के लिए सटीक ईडीएम सिंकर तकनीक के साथ संयुक्त उच्च गति सीएनसी मिलिंग का उपयोग करती है।

मुख्य विशेषताएं एवं लाभ

  • बढ़िया सतह फिनिश के लिए 24,000 आरपीएम पर हाई-स्पीड सीएनसी मिलिंग
  • गहरी पसलियों के लिए ग्रेफाइट और कॉपर इलेक्ट्रोड के साथ सीएनसी ईडीएम सिंकर
  • माइक्रो-फ़ीचर मशीनिंग क्षमता: 0.05 मिमी न्यूनतम दीवार मोटाई
  • पॉलिश किए गए इजेक्टर पिन छेद और सटीक स्लाइडिंग कोर तंत्र
  • सूक्ष्म भागों में समान तापमान के लिए अनुरूप शीतलन चैनल
  • पतली दीवार वाले अनुभागों को भरने को अनुकूलित करने के लिए मोल्ड प्रवाह विश्लेषण

तकनीकी निर्देश

उपकरणहाई-स्पीड सीएनसी मिल + ईडीएम सिंकर
सीएनसी तकला24,000 आरपीएम
न्यूनतम दीवार की मोटाई0.05 मिमी
फ़ीचर रिज़ॉल्यूशन±0.005मिमी
इलेक्ट्रोड सामग्रीग्रेफाइट/तांबा
शीतलकअनुरूप शीतलन चैनल
मोल्ड स्टीलएस136, एनएके80, एच13
आवेदनइलेक्ट्रॉनिक कनेक्टर, माइक्रो स्विच, सेंसर

विनिर्माण उत्कृष्टता

हमारी माइक्रो-फ़ीचर मोल्ड बनाने की क्षमता उच्च गति सीएनसी मिलिंग और उन्नत ईडीएम सिंकर तकनीक पर बनाई गई है। हम डीप रिब ईडीएम के लिए 0.2 मिमी व्यास तक के विशेष माइक्रो-टूलिंग और कस्टम-ग्राउंड ग्रेफाइट इलेक्ट्रोड का उपयोग करते हैं। प्रत्येक सूक्ष्म साँचे को मशीनिंग से पहले व्यापक मोल्डफ्लो सिमुलेशन से गुजरना पड़ता है ताकि पतली दीवार वाले अनुभागों की सही भराई सुनिश्चित की जा सके।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों

प्रश्न: सबसे छोटी विशेषता क्या है जिसे आप ढाल सकते हैं?

ए: हम अपनी उच्च गति सीएनसी और सटीक ईडीएम तकनीक के साथ 0.05 मिमी दीवार मोटाई जितनी छोटी ढाला भाग सुविधाएँ प्राप्त कर सकते हैं।

प्रश्न: क्या आप 0.4 मिमी पिच के साथ कनेक्टर बनाते हैं?

उत्तर: हाँ. हम 0.4 मिमी और महीन पिन पिच के साथ सटीक कनेक्टर मोल्ड का निर्माण करते हैं, जिसके लिए इलेक्ट्रोड निर्माण और ईडीएम प्रसंस्करण में अत्यधिक सटीकता की आवश्यकता होती है।

प्रश्न: आप पतली दीवार वाले हिस्सों में शॉर्ट शॉट को कैसे रोक सकते हैं?

उत्तर: हम गेट के स्थान और आकार को अनुकूलित करने के लिए मोल्डफ्लो विश्लेषण का उपयोग करते हैं, जो पूरी तरह भरने को सुनिश्चित करने के लिए उच्च इंजेक्शन गति और सटीक तापमान नियंत्रण के साथ संयुक्त है।

प्रश्न: क्या आप सूक्ष्म सांचों में कंफर्मल कूलिंग जोड़ सकते हैं?

उत्तर: हाँ. हम कंफर्मल कूलिंग चैनलों को डिजाइन और मशीन करते हैं जो भाग ज्यामिति का पालन करते हैं, सूक्ष्म-फीचर भागों के लिए एक समान शीतलन प्रदान करते हैं और चक्र समय को कम करते हैं।

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